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高通NB-IoT芯片再击败联发科,中国移动和联发科的合作还能持续多久?

  高通(Qualcomm)与联发科于上周上海世界移动大会(MWC 2017上海)期间,相继发布针对NB-IoT(窄频物联网)布局新进度,高通推出Snapdragon Wear 1200平台,而联发科则祭出首款NB-IoT系统单芯片MT2625迎战,惟MT2625不仅没有诸多卫星讯号的支持,也没有eMTC的规格, 但对于在NB-IoT领域几乎没有市占率的联发科而言,可说是前进了一大步。
    大陆工信部近期发布《全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展通知》,正拟定推动NB-IoT标准化,并对NB-IoT模块外形、封装以及针脚定义等提出新规范,积极加快推进网络部署,构建NB-IoT网络基础设施,目标将于今年底实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市,基站规模达到40万个,且到了2020年, NB-IoT网络实现全国普遍覆盖,而基站规模则将达到150万个。
    而在此一趋势引领下,芯片大厂像是高通就在上周宣布,旗下高通技术公司将LTE技术中的LTE categories M1(eMTC)与NB1 (NB-IoT)连网功能引进穿戴装置产业,发表全新Qualcomm Snapdragon Wear 1200平台;另外联发科也不甘示弱,发表首款NB-IoT系统单芯片MT2625,并延续了与中国移动在2G、 3G、4G领域的合作,此次也与中国移动合作打造业界最小NB-IoT通用模块。
    高通所推出的Snapdragon Wear 1200是一款具备强大的定位功能支持包括GPS、格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Gallileo)、北斗(BeiDou)等卫星定位系统,低功耗地理栅栏(geofencing),以及高通技术公司透过Wi-Fi与手机服务的云端定位服务,打造覆盖完整的全球地面定位功能,此平台设计瞄准包括儿童、 宠物、老人、以及健身追踪器等特定用途穿戴装置之中。
    值得留意的是,联发科所发布的MT2625,虽然号称是为打造中国移动NB-IoT最小的通讯模块而生,但相较于高通的Snapdragon Wear 1200,不难发现MT2625不仅没有诸多卫星讯号的支持,也没有eMTC的规格,明显就是针对NB-IoT所打造的最小系统单芯片。
    姚嘉洋进一步指出,高通与联发科所推出的新芯片,虽然都能锁定NB-IoT应用,但还是有明显的市场区隔在。 值得欣喜的是,联发科过去在NB-IoT几乎是没有任何声量可言,此次新品的发布,顺利让联发科成为中国移动在NB-IoT第三家的芯片供货商,(前两家分别是海思与高通),足见中国移动在中国NB-IoT市场所扮演的关键角色,以及中国广大的NB-IoT市场相当惊人。

来源:工商时报

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